泰吉諾誠邀您參加2024年3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。希望屆時我們能與您交流分享泰吉諾的最新產(chǎn)品以及解決方案。

光模塊是進行光電相互轉(zhuǎn)換的光電子器件，擁有相對低功耗、體積小，便于高密度部署等優(yōu)勢，在低成本和低碳需求的推動下，商業(yè)級光模塊不斷向小型化封裝發(fā)展，但高速率和小體積帶來的散熱條件惡化問題限制了封裝光模塊的使用環(huán)境。

12月5日，2023第二屆中國先進熱管理技術(shù)論壇暨2023中國汽車電子熱管理技術(shù)論壇在上海召開，泰吉諾市場總監(jiān)Helle受邀出席，并就《汽車電子域控?zé)峁芾矸桨笢\談及下一代熱界面產(chǎn)品開發(fā)的探討》做主題演講。

液冷利用流體較高的熱傳導(dǎo)特性，來支持高效經(jīng)濟的高熱密度機架冷卻，其效率比使用風(fēng)冷高3000倍，數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)的能耗占比可以從風(fēng)冷時的37%降低到10%左右。

數(shù)據(jù)中心最基礎(chǔ)的主設(shè)備是服務(wù)器，作為一種高性能計算機，服務(wù)器內(nèi)的主要硬件包括CPU.內(nèi)存、主板、硬盤、GPU、電源等。而隨著5G邊緣計算、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)應(yīng)用落地，高性能異構(gòu)算力需求不斷上升，對計算性能提出了更高要求，一些專用于高性能產(chǎn)品的單機功率甚至達到10KW級。因此，服務(wù)器的核心器件一一主板上CPU、GPU等芯片的發(fā)熱量將大大提高。...