Fill-LM系列產品是鉍基、銦基、鎵基合金的高性能導熱界面材料，克服了純液態金屬易流動、容易污染周邊電路、延展性差、表面潤濕差、操作工藝復雜等缺點，具有良好的觸變性、浸潤性和延展性，可以很好的填充界面之間的縫隙，大大降低接觸熱阻。

該系列產品主要用于熱流密度大又無電絕緣要求的應用場景，專為高熱流密度功率器件而設計。Fill-LM系列片材可直接作為墊片使用，具有超高導熱系數，物化性能穩定，零揮發，可以長期在高溫環境中正常工作，耐熱性遠高于現有熱界面材料，尤其適用于對揮發物敏感的激光器等高性能光學器件；在浸沒式環境的有機溶液中亦可安全使用，兼容所有冷卻液；膏狀產品對常見的元器件和散熱器表面都具有良好的浸潤性，對銅無腐蝕，可通過鋼網印刷、涂抹等方式施工。