超薄界面填隙材料
Ultra Thin
導熱相變化材料
導熱相變化材料是一種在低溫下固化、高溫時相變流動的導熱界面材料，在較高溫度下會相變為液體，充分填充界面間隙，并可以被壓到較低的界面厚度，以獲得更好的散熱性能。
導熱硅脂
導熱硅脂一般由硅油和填充劑(通常是金屬氧化物)組成，主要應用于＜0.2mm的低BLT填隙場景，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
液態金屬及其復合材料
液態金屬及其復合材料是一系列低熔點金屬及其合金材料的統稱，包含可流動的液體金屬或固態金屬片，具有導電性強、導熱率高、低粘度、零揮發、熔點可控、兼容所有冷卻液等特點。
超薄導熱界面材料
Fill-TPM是一種特殊的超薄界面導熱材料，通過特殊的配方設計和制備工藝，該系列產品有更高的內聚力，和良好的自修復性，能有效防止高功率設備大面積翹曲或受熱不均而導致的pump out，尤其適用于大功率、大尺寸和大翹曲的應用場景。
