域控制器解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-CIP 2100
車用HPC芯片功率正從105W不斷提升至180W、250W，甚至超過280W，與散熱器的間隙也從0.4mm~1mm優化到0.2mm，考慮到振動及垂直可靠性，低BLT高導熱的凝膠依然是最合適的導熱界面材料方案。泰吉諾雙組份導熱凝膠Fill-CIP2100正是針對這種高功率密度的應用環境而研發。
產品特點
PRODUCT FEATURES
超高導熱系數:10.0W/m-K
可室溫固化或高溫加速固化
出色的抗塌落特性
高觸變，優化的剪切變稀特性
良好的界面潤濕特性
固化后極低的殘余應力，保護敏感器件
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
電動車動力電池模組
汽車電子設備
LED照明
通信基站硬件散熱
大型存儲數據中心
智能手機模塊及消費電子
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-CIP 2100的熱性能
FiIl-CIP2100有著優異的導熱表現，導熱率測試的平均值超過10.0W/m-K，在固化前擁有高觸變性，低壓下即可達到較低BLT，進而帶來較低熱阻，提高導熱效率。
Fill-CIP 2100的擠出速率
FiIl-CIP2100有良好的潤濕性、剪切變稀特性及較高的觸變性，擠出速度約為45g/min(30ccEFD 2.5mm管口直徑，90psi&60s)，適合汽車行業的高效生產。
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Fill-CIP 2100的可靠性
FilI-CIP2100在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫、高低溫沖擊以及雙85測試條件下，均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。
