在光通信中，光模塊主要負責信號傳輸過程中的光電信號轉換任務，廣泛應用于電信網絡、數據通信等市場。數智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術容量激增，光模塊作為其中關鍵器件，隨之成為研究熱點。然而，隨著光模塊速率的快速提升，其面臨的熱管理挑戰愈發嚴峻。

目前光模塊市場主流——可插拔式光模塊，其內部包含電源芯片、DSP、MCU等電子芯片及激光器（TOSA）、探測器（ROSA）等光器件，它們既是光模塊運行的關鍵元件，也是主要發熱器件。商業應用中，光模塊外殼殼溫要求不得超過70℃，使得模塊內部對散熱的要求變得更加嚴苛。而考慮到光模塊的電磁兼容性能，其內部需要密封無法形成有效的對流散熱，因此運行時產生的熱量主要通過熱傳導的方式散出，即通過導熱界面材料將光器件與電子芯片的熱量快速傳遞至外殼，再通過外部系統帶走熱量。導熱界面材料性能將直接影響光模塊運行可靠性及使用壽命。

過去幾年間，數據中心、云計算、AI算力快速發展，其對高密度部署與高速數據傳輸的追求直接驅動光模塊向高速率、低延遲、小體積方向加速迭代。封裝方式持續演進下，更高的封裝密度與功率密度，均對應用在光模塊內部的導熱界面材料性能提出了更高要求，以在有限的空間內應對高速運作產生的熱量，避免過熱故障，甚至熱失效。

面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩定運行。

泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120

Fill-CIP 1120是一款單組份后固化型的硅系導熱凝膠，同時具備低揮發，低滲油，高流速等優良特性，是用于高功率度器件散熱的理想材料。在應用過程中，Fill-CIP 1120具有高觸變性及可塑型性，在較低壓力下即可均勻填充到不同厚度的空隙里，適用于多個發熱器件共用同一個散熱器場景，或應用在需要較低機械應力的電子組件中，保護敏感電子元器件不受損傷。在裝配后，經加熱或自然固化而形成軟墊片，可在苛刻的環境變化中保障高可靠性。

產品特點

優異的導熱性能

12.0W/m-K高導熱系數，固化前優異的潤濕性可充分填充界面間隙，彌補器件公差，降低界面熱阻；并可在低psi下達到低BLT，以低熱阻保障關鍵元器件運行過程中溫度在正常范圍。

低滲油、低揮發

導熱材料的小分子揮發物及硅油析出現象會嚴重影響光學器件的穩定性。作為一款單組份后固化型的硅系導熱凝膠，泰吉諾Fill-CIP 1120具備低揮發、低滲油等優良特性，實測ΣD3-D10<50ppm，能夠保障光學器件性能精度。

高擠出、點膠平滑

Fill-CIP 1120的低粘度帶來了優異的施工性能，點膠平滑、斷膠無拉絲。

無需AB組分混合的單組份模式進一步提高了出膠率。相比常見的高瓦數雙組份可固化導熱凝膠，Fill-CIP 1120在施工效率上具有顯著優勢，流速可達25g/min（@90psi&2.5mm口徑），可滿足自動化生產需求。

高可靠性

后固化滿足返工需求。固化后可形成“軟墊片”，既能以較低的殘余應力保護敏感電子元器件不受損傷，同時具有一定的抗震動能力和更強的可靠性。

在高溫老化、高低溫沖擊、雙85三個可靠性試驗中，Fill-CIP 1120均未出現熱阻上升，整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。    

產品技術參數

典型應用場景

根據市場研究機構統計數據，2024年高速數通光模塊的市場規模已超90億美元，400G和800G光模塊的出貨量實現了近四倍的增長，AI應用催化下，各大廠商正加速布局更高速率、更大帶寬的光模塊解決方案。

泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120以平滑點膠、高流速匹配大批量自動化生產需求，為光模塊帶來了高導熱、高可靠、低滲油、低揮發、可固化的高性能導熱解決方案。